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化学镀镍的定义

2019-10-11 08:59:09    303次浏览

化学镀又称为无电解镀(Electroless plating),也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)[1]。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374(ASTM,美国材料与试验协会)中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a [meta]llic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the [meta]l or alloy being deposited”。这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的[2],且施镀金属本身也具有催化能力。

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